Kirish
SMT ishlab chiqarish jarayonida,lehim pastasini bosib chiqarishtenglikni lehimlash sifatiga ta'sir qiluvchi muhim qadamdir. 0201, 01005, nozik-pitch IC va BGA kabi yuqori{1}}zichlikdagi komponentlardan ko‘proq foydalanish bilan lehim pastasi qalinligi mustahkamligining ishlab chiqarish rentabelligiga ta’siri tobora ahamiyatli bo‘lib bormoqda.
UchrashgandaSPI tekshiruvianomaliyalar bo'lsa, ko'plab fabrikalar lehim pastasi, stencil yoki bosib chiqarish parametrlarini tuzatishga ustuvor ahamiyat beradi. Biroq, haqiqiy ishlab chiqarishda lehim pastasining notekis qalinligi ko'pincha siljitish tizimining barqarorligi bilan chambarchas bog'liq.
An'anaviy mexanik chig'anoq boshlari, birinchi navbatda, bosimni nazorat qilish uchun buloqlar yoki mexanik tuzilmalarga tayanadi, bu ularni uzoq vaqt ishlagandan keyin mexanik aşınma va bosim o'zgarishi kabi omillarga sezgir qiladi. Aksincha, elektron boshqariladigan havo{1}}yuzgich boshlari bosimni nazorat qilishning barqaror usulini qo'llaydi, bu esa uzluksiz ishlab chiqarish jarayonida silkitgichning yanada barqaror aloqa holatini saqlab turishga imkon beradi va shu bilan lehim pastasini uzatish samaradorligini oshiradi.
Ushbu maqola yordamida tahlil qilinadiNeoDen ND450 to'liq avtomatik lehim pastasi printeri Misol tariqasida, elektron boshqariladigan havo{0}}sug'iruvchi silkit boshi lehim pastasining notekis qalinligi muammosini qanday hal qilishga yordam beradi.
Nima uchun lehim pastasining qalinligi notekis bo'ladi?
Lehim pastasini bosib chiqarish jarayoni oddiy ko'rinishi mumkin, lekin aslida unga bir nechta omillar ta'sir qiladi, jumladan:
- Siqilish bosimi.
- PCB tekisligi.
- Stencil holati.
- Bosib chiqarish tezligi.
- Kalıplama parametrlari.
- Tozalash holati.
Bular orasida siljitish bosimining barqarorligi lehim pastasi qalinligi mustahkamligiga ta'sir qiluvchi asosiy omillardan biridir.
1. Chig'anoq bosimining o'zgarishi lehim pastasini to'ldirish ishiga ta'sir qiladi
Lehim pastasini bosib chiqarish jarayoni shablon teshiklarini to'ldirish uchun lehim pastasini itarib, so'ngra uni tenglikni yostiqchalariga o'tkazishni o'z ichiga oladi.
Agar chig'anoq bosimi barqaror bo'lib qolsa, stencil teshiklari ichidagi lehim pastasini to'ldirish yanada bir xil bo'ladi va har bir PCBga qo'llaniladigan lehim pastasi hajmi yanada izchil bo'ladi.
Shu bilan birga, an'anaviy mexanik chig'anoqlar bosimni tartibga solish uchun odatda kamonlarga, qarshi og'irliklarga yoki qo'lda sozlashlarga tayanadi. Uzoq muddatli ishlab chiqarish jarayonida mexanik eskirish va bosimning o'zgarishi silkitgich bo'ylab kuchning notekis taqsimlanishiga olib kelishi mumkin, bu esa ma'lum joylarda lehim pastasi hajmining oshishi yoki kamayishiga olib keladi.
Standart PCBlar uchun bu farqlar sezilmasligi mumkin, lekin nozik{0}}pitch, BGA, QFN yoki 0201 komponentlari uchun lehim pastasi hajmidagi kichik farqlar ham quyidagilarga olib kelishi mumkin:
- Ko'prik qurish.
- Lehim yetarli emas.
- Mos kelmaydigan lehim qo'shma balandligi.
- SPI tekshiruvi xatosi.
2. PCB deformatsiyalari va trafaret o'zgarishlari Chop etish xatolarini kuchaytiradi
Siqilish bosimiga qo'shimcha ravishda, tenglikni va stencilning holati lehim pastasini uzatishga ham ta'sir qiladi.
PCBlar yupqaroq va kattaroq bo'lganligi sababli, ishlab chiqarish jarayonida engil burilishlar paydo bo'lishi mumkin. PCB ning mahalliy balandligi o'zgarganda va siljitish bosimi bu o'zgarishlarga moslasha olmasa, quyidagi muammolar paydo bo'lishi mumkin:
- Ba'zi joylarda stencil va PCB o'rtasidagi aloqa etarli emas.
- Muayyan hududlarda ortiqcha bosim.
- Lehim pastasi qalinligining notekis taqsimlanishi.
Shu bilan birga, uzoq muddat foydalanish tufayli stencilda kuchlanish yoki mahalliy eskirishning o'zgarishi ham chop etishning mustahkamligiga ta'sir qilishi mumkin.
Shuning uchun, faqat bosib chiqarish parametrlarini sozlash lehim pastasi qalinligining o'zgarishi masalasini to'liq hal qila olmaydi, uskunaning o'z bosimini nazorat qilish qobiliyati bir xil darajada muhimdir.
Elektron boshqariladigan havo{0}}sugʻiruvchi silkit boshi qanday qilib lehim pastasida chop etishning mustahkamligini yaxshilaydi?
Elektron boshqariladigan havo{0}}sugʻiruvchi silkit boshi yanada barqaror bosimni taʼminlash uchun elektron boshqaruv tizimini pnevmatik bosim nazorati bilan birlashtiradi.
An'anaviy mexanik chig'anoqlar bilan solishtirganda, uning afzalliklari birinchi navbatda ikki jihatda namoyon bo'ladi.
1. Lehim pastasini uzatish mustahkamligini yaxshilash uchun barqaror silkituvchi bosimni saqlab turish
Uzluksiz ishlab chiqarish jarayonida silkitgichning barqaror bosimi quyidagilarni ta'minlaydi:
- Stencil teshiklari to'liq to'ldirilgan.
- Lehim pastasi hajmi PCB ning turli sohalarida teng ravishda taqsimlanadi.
- Turli xil mahsulot partiyalarida yanada izchil chop etish natijalari.
Fine Pitch IC, BGA, QFN va 0201 mahsulotlari kabi-yuqori zichlikdagi PCBlar-ishlab chiqaruvchilar uchun barqaror bosim nazorati-lehim pastasi hajmidagi o‘zgarishlardan kelib chiqadigan lehim nuqsonlarini samarali kamaytirishi mumkin.
2. PCB va shablonlardagi nozik o'zgarishlarga moslashish
Ishlab chiqarish jarayonida PCB tekisligi va stencil holati har doim ham mukammal darajada mos kelmaydi.
Elektron boshqariladigan havo{0}}oʻtkazgich strukturasi kontakt sharoitlariga qarab maʼlum darajada moslashishi mumkin, bu esa siljitgichning trafaret bilan yanada barqaror aloqada boʻlishini taʼminlaydi va mahalliy bosim oʻzgarishi natijasida lehim pastasi qalinligi oʻzgarishini kamaytiradi.
bilan ishlab chiqarish muhitidabir nechta mahsulot turlari va kichik partiya o'lchamlari, bu barqarorlik tez-tez mashinani sozlash zaruratini kamaytiradi va almashtirish samaradorligini oshiradi.
Qanday qiladiNeoDen ND450Barqaror lehim pastasini bosib chiqarishni ta'minlaysizmi?
Siqilish tizimiga qo'shimcha ravishda, barqaror lehim pastasini bosib chiqarish ko'rishni moslashtirish, parametrlarni nazorat qilish va shablonni tozalashning muvofiqlashtirilgan ishlashini talab qiladi.
NeoDen ND450 bir nechta funksiyalar orqali chop etishning izchilligini oshiradi.
1. Chop etish parametrlarini aniq nazorat qilish
ND450 quyidagilarni sozlashni qo'llab-quvvatlaydi:
- Chop etish tezligi.
- Qulflash uzunligi.
- Buzilishdan oldin vaqtni pauza qilish.
ga ko'raNeoDen ND450 foydalanuvchisiqo'llanma, chop etish tezligi uchun tavsiya etilgan sozlama 10 ni tashkil qiladi, shu bilan birga, lehim pastasining chiqishini yaxshilash uchun lehim pastasining xususiyatlaridan kelib chiqqan holda, qolipdan tushirishdan oldin pauza vaqti 1000 va 3000 ms oralig'ida o'rnatilishi mumkin.
Ushbu parametrlarni to'g'ri sozlash lehim pastasini stencil teshiklarini to'liqroq to'ldirishga yordam beradi va deformatsiyadan keyin shakllanish sifatini yaxshilaydi.
2. Vision Alignment PCB va Stencil o'rtasidagi noto'g'ri hizalanishni kamaytiradi
Barqaror lehim pastasi qalinligi nafaqat silkitgich bosimiga, balki tenglikni va stencil o'rtasidagi joylashish aniqligiga ham bog'liq.
ND450 markani tanib olishni qo'llab-quvvatlaydi va PCB va trafaret shartlari asosida quyidagi rejimlarni tanlash imkonini beradi:
- Yagona zarba.
- Ikkilik zarba.
Bundan tashqari, uskuna hizalanish barqarorligini yaxshilash uchun belgini aniqlash parametrlarini sozlashni qo'llab-quvvatlaydi.
To'g'ri vizual hizalama PCB va trafaret o'rtasidagi noto'g'ri hizalanishni kamaytiradi, bu esa lehim pastasini pad joylariga aniqroq bosib chiqarish imkonini beradi.
3. Stencil holatini saqlash uchun avtomatik tozalash
Stencil teshiklaridagi qoldiq lehim pastasi keyingi chop etish natijalariga ta'sir qilishi mumkin.
TheNeoDenND450lehim pastasi printeritrafaretni avtomatik tozalash funktsiyasi bilan jihozlangan bo'lib, foydalanuvchilarga quyidagilarni o'rnatishga imkon beradi:
- Tozalashning boshlang'ich nuqtasi.
- Yakuniy tozalash nuqtasi.
- Tozalash parametrlari.
Thefoydalanuvchiqo'llanmaTozalash qog‘ozi parametri 15 ni tavsiya qiladi.
Muntazam tozalash tiqilib qolgan teshiklar va lehim pastasining etarli emasligi kabi muammolarni kamaytirishga yordam beradi.
Elektron boshqariladigan havo{0}}sugʻorish boshi notekis lehim pastasi qalinligini toʻliq bartaraf qila oladimi?
Yo'q.
Lehim pastasi qalinligi ko'plab omillarga ta'sir qiladi, jumladan:
- Stencil dizayni.
- Lehim pastasining ishlashi.
- PCB tekisligi.
- Chop etish parametrlari.
- Uskunaning holati.
Elektron boshqariladigan havo{0}}sugʻirgich boshi birinchi navbatda silkitgich bosimi barqarorligi masalasini hal qiladi va shu bilan lehim pastasining oʻtkazuvchanligini yaxshilaydi.
Barqaror bosib chiqarish natijalariga erishish uchun, shuningdek, tegishli jarayon parametrlarini sozlash, trafaretga texnik xizmat ko'rsatish va uskunani kalibrlashni birlashtirish kerak.
TSS
1. Elektron boshqariladigan havo-sugʻorish boshi qaysi mahsulotlarga mos keladi?
U yuqori aniqlikdagi{0}}SMT mahsulotlari uchun javob beradi, masalan:
- Nozik-pitch IC.
- BGAlar.
- QFN.
- 0201/01005 komponentlari.
Shuningdek, u avtomobil elektronikasi, sanoat nazorati va telekommunikatsiya uskunalarida qo'llaniladigan yuqori ishonchlilik talablari bo'lgan PCBlar uchun muhim qiymatni taklif qiladi.
2. Nima uchun lehim pastasi qalinligi bosib chiqarish parametrlarini sozlashdan keyin ham beqaror bo'lib qoladi?
Chunki chop etish sifati faqat parametrlar bilan belgilanmaydi.
Agar chig'anoq bosimi o'zgarib tursa, bosib chiqarish tezligini yoki qolipdan tushirish vaqtini sozlash muammoni qisman engillashtiradi va asosiy sababni bartaraf eta olmaydi.
Quyidagi omillar bir vaqtning o'zida tekshirilishi kerak:
- Siqilgan bosim barqarorligi.
- PCB qo'llab-quvvatlash.
- Stencil holati.
- Tozalik.
Xulosa
Lehim pastasining notekis qalinligi bitta parametrdan kelib chiqmaydi, lekin uskunaning tuzilishi, jarayon parametrlari va ishlab chiqarish muhitining birgalikdagi ta'siri natijasidir.
ZamonaviydaSMT ishlab chiqarish, barqaror silkituvchi bosim lehim pastasining mustahkamligini ta'minlash uchun asosdir. Toʻliq avtomatik lehim pastasi printerlari, havo{1}}elektron boshqariladigan havo suzuvchi boshlari bilan jihozlangan, bosim oʻzgarishini kamaytiradi va lehim pastasini uzatish barqarorligini yaxshilaydi.
TheNeoDen ND450yuqori zichlikdagi PCB ishlab chiqarish uchun barqarorroq lehim pastasini chop etish yechimini taʼminlash uchun elektron boshqariladigan havo-float siqish tizimi, koʻrishga asoslangan joylashuv-bosma parametrlarni boshqarish va avtomatik trafaretni tozalash funksiyalarini birlashtiradi.